QFN封装中的桥连现象，尤其在双排QFN的内排焊点间较为常见，而单排QFN则相对较少出现。桥连是由于焊料被挤压到非润湿面而形成的，这通常会导致电气短路，严重影响电路的性能和可靠性。它形成的原因是什么？如何改进呢？