日联科技UNICOMP在半导体检测领域具备三大优势：一是核心部件自主化，其微焦点X射线源可实现纳米级分辨率，满足先进封装检测需求；二是检测精度好，设备采用高精度运动控制平台，定位精度可达±1μm；三是检测效率快，通过多工位并行检测设计，单件检测时间可缩短至0.5秒以内。目前，公司已为多家知名半导体企业提供IGBT模块、MEMS传感器及5G芯片的检测设备